Kooperation geht über E‑Autos hinaus
Volkswagen und der chinesische Autohersteller Xpeng erweitern ihre Zusammenarbeit in den Verbrennerbereich - nicht mehr nur bei E‑Autos, sondern jetzt auch im Verbrennerbereich. Die Methode: eine gemeinsame Elektrik‑ und Elektronik‑Architektur (E/E‑Architektur) mit Fokus auf Cross‑Platform‑Plattformisierung. Ab 2027 soll die sogenannte China Electronic Architecture (CEA) auch auf Fahrzeugplattformen mit Verbrennungsmotor (ICE) und Plug‑in‑Hybrid (PHEV) zum Einsatz kommen – zunächst ausschließlich für den chinesischen Markt.
E/E‑Architektur als technisches Rückgrat
Die E/E‑Architektur (Elektrik‑/Elektronik‑Architektur) ist das Backbone moderner Fahrzeuge – sie steuert die Vernetzung aller digitalen und elektronischen Systeme. Dazu gehören Hardware-Komponenten wie Steuergeräte, Sensoren und Aktoren sowie die Software, die alle Systeme miteinander vernetzt. Erst durch die E/E‑Architektur wird beispielsweise die Kommunikation zwischen Motorsteuerung, Assistenzsystemen, Infotainment und Car‑Connectivity möglich.
Heutzutage basiert die CEA auf einem zonalen Architekturdesign mit zentraler Recheneinheit, wodurch Komplexität reduziert und bis zu 30 Prozent der Steuergeräte eingespart werden können. Das senkt die Kosten und macht die Plattform konkurrenzfähiger – ein entscheidender Vorteil für die VW-Strategie, insbesondere im volumenstarken chinesischen Markt.
